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Ab点胶机实现封装操作
作者：admin 发布时间：2021-02-07
在电子行业和微电子技术高速发展 的当前，各类生产设备如雨后春笋般研发面世，从普通到精密，从大型到小型设备等等，而今天我们主要介绍ab点胶机的封装应用。
封装最主要的起到防护的作用
封装的工艺应用范围很广，点胶机用于封装设备的话主要起到防护的作用比如：防水、防潮、防氧化、防爆等。
简单的封装点胶我们以电源与水泵行业举例，电源行业进行封装的多用于特殊环境使用比如用在户外解决风吹日晒雨淋，用在潜水设备上主要用于防水的作用，用在水泵行业内主要是定子上进行点胶封装，起到抗压、耐热、防水的作用，使得水泵的使用寿命得以增长。
用在芯片上的封装主要起到防护散热的作用
芯片使用ab点胶封装分为三部分：外层封装、底层充、芯片粘合。外层封装简单的说，就是表层涂覆。芯片在生产线上焊接好之后，如若 就保持原样，那芯片会很容易受到外物腐蚀和刺激，会大大缩短其寿命。为了解决这一难题，我们通过使用ab点胶机涂覆给芯片与焊点之间上涂一层粘度低、流动性强的胶水使其固化封装，给芯片起到一定的保护作用 。
芯片在安装过程中，因固定面积实际上要比芯片小很多，所以粘合有难度。如果出现发热膨胀的情况或是受到外物撞击，芯片很容易断裂从而失去性能。针对这一问题，我们通过自动ab点胶机给芯片与基板之间的缝隙填充注入胶水使其固化，改善芯片与基板之间的连接面积，提高其粘合度，给芯片起到了很好的保护作用 。
为了预防电子元件不小心从PCB线路板板上掉落或是发生偏移，我们可以用自动AB点胶设备给PCB线路板表层涂上一层胶封装，比如常见的三防漆，使其加热固化或uv固话在PCB线路板上，以达到防护作用。
近些年点胶机技术与设计生产已经成熟，点胶技术的突破，特别是精密度方面的提升，为各个行业产品封装工艺提供完整方案与设备，解决了封装的难题。
